英特尔在国际固态电路会议上披露全新技术

　　近日，英特尔公司在美国旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发布了15篇技术论文。以无线移动为主题，并秉承该公司提供从袖珍设备到其他CE设备以实现全面互联网体验的构想，英特尔详细介绍了其即将推出的基于45纳米高-K栅介质+金属栅极制造工艺、面向超便携设备和移动互联网设备（MID）的 “Silverthorne” 低功耗处理器架构。
　　英特尔研发人员还展示了其在开发低成本数字多无线接入方面取得的重大成就。该技术未来将让各种小型设备只用单一芯片就能处理多种无线电技术标准，其功耗将比当前较大体积的模拟设备大为降低。
　　此外，英特尔还披露了以下领域的更多信息：正在推进的万亿级（Terascale）计划，以及在实现可超过每秒一万亿次运算（或称作万亿次浮点运算， TeraFLOPS）的日常处理能力方面的进展；更多有关该公司45纳米高-K栅介质+金属栅极制造工艺的细节；首个集成20亿个晶体管的芯片——代号为 “Tukwila”的下一代英特尔处理器；以及英特尔公司在相变存储器方面的进展（即将成立的Numonyx公司）。